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金融界2025年4月17日音讯，国家知识产权局信息数据显现，新光科技新加坡有限公司请求一项名为“一种半导体元件封装结构及其制备办法”的专利，公开号 CN 119833414 A，请求日期为 2024年12月。
专利摘要显现，本发明供给一种半导体元件封装结构及其制备办法，本发明的制备办法经过印刷或电镀的方法构成铜图画组和电路布线层，这样做才能够在芯片两边取得厚度超越40μm的厚铜，突破了现存技能中工艺无法制备超越40μm的厚铜的约束，还进步散热作用。
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