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据报道,广发证券分析师Jeff Pu在新陈述阐明,下一年发布的iPhone 18 Pro、18 Pro Max及长时间传闻中的iPhone 18 Fold,预期都将搭载苹果A20芯片,并选用台积电第二代2nm制程(N2)打造。
A20除了制程的前进,最大的改变便是,很可能首度在移动电子设备中运用先进的多芯片封装(multi-chip packaging)技能。
WMCM可让SoC和DRAM等不同组件,在晶圆阶段即整合完结,再切开为单颗芯片。
这项技能不需要用中间层(interposer)或基板(substrate)来衔接,有助于改进散热与信号。
别的,得益于2nm制程,苹果A20芯片将变得更小、更省电,物理内存与处理器也更接近,逐步提高效能,下降AI处理与高阶游戏等使命功耗。
苹果此举也证明,本来只用于数据中心GPU和AI加速器的高端技能,逐步下放至智能手机。
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